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创“芯”驱动发展,比亚迪半导体荣获“GDSIA 2021年度贡献奖”
来源: | 作者:SZEIA | 发布时间: 2021-11-25 | 1046 次浏览 | 分享到:

11月17日,为进一步促进粤港澳大湾区半导体产业融合创新,以“创‘芯’之路”为主题,2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深举办。源于在核心技术领域对自主创新的坚持以及行业的影响力,比亚迪半导体在同期举办的颁奖环节上荣获“GDSIA 2021年度贡献奖”。

比亚迪半导体荣获“GDSIA 2021年度贡献奖”


据了解,本届大会邀请了粤港澳大湾区半导体产业的业界专家、企业家代表,聚焦粤港澳大湾区半导体设计、制造、封装和应用领域创新成就,共论大湾区半导体产业生态、发展机遇、技术趋势等热点话题。

大会现场


一直以来,比亚迪半导体始终牢记自身使命与责任,紧跟时代步伐,大力发展前沿技术以形成核心竞争力,在主营业务中应用优势凸显,为行业发展贡献不可或缺的力量


比亚迪半导体股份有限公司于2004年10月成立,国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务,产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。现车规级产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域,如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。   


经过近20年的技术积累和沉淀,比亚迪半导体已成为国内领先的车用功率器件IDM企业拥有成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台。功率半导体领域,其自主研发的IGBT模块在中国新能源乘用车电机驱动控制器用国内厂商排名第一,同时比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的厂商。智能控制IC领域,目前已拥有荣获工信部“中国芯”荣誉称号的电池保护IC产品,同时拥有国内最全尺寸的指纹芯片,中国智能门锁市场占有率第一。在MCU领域,公司工业级、车规级MCU芯片累计出货量超20亿颗,其中国内首款批量装车的车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位。   


作为国内领先的车规级半导体整体方案供应商,比亚迪半导体拥有完整的产业链结构、先进的技术以及整车的应用平台,保持着快速发展的态势,在汽车、工业、家电、消费等领域,市场份额持续提升,以高品质服务于国际国内的行业领先客户。

“GDSIA 2021年度突出贡献奖”颁奖合影 


今年,比亚迪半导体捷报频传,屡创佳绩。11月,其参与的《高性能电动汽车动力系统关键技术及产业化》项目荣获国家科技进步二等奖,在电池系统、电驱核心部件IGBT和驱动总成三方面取得了重大突破;三相全桥拓扑结构的灌封全碳化硅功率模块斩获2021年度“全球电子成就奖”,离不开其对技术创新持之以恒的追求;9月,比亚迪半导体再度荣登2021全球独角兽企业500强榜单,以卓越铸造不凡……


乘势而上千帆竞,策马扬鞭正当时。未来,比亚迪半导体各领域产品将齐头并进,全面发挥先发优势,持续增强国际影响力,共同迎接半导体产业机遇与挑战,在创“芯”路上大步迈进。