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深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知
来源:深圳科技创新委员会 | 作者:SZEIA | 发布时间: 2022-05-10 | 877 次浏览 | 分享到:

各有关单位:

  深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布,请按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

  网上填报受理时间:2022年5月6日-2022年6月17日(截止24:00)。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时,须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。

  特此通知。

  深圳市科技创新委员会

  2022年5月5日