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邀请函|【新智造·芯未来】半导体先进封装与微电子系统集成创新发展论坛重磅来袭
来源: | 作者:SZEIA | 发布时间: 2024-07-08 | 83 次浏览 | 分享到:

新智造·芯未来】 半导体先进封装与微电子系统集成创新发展论坛,即将在深圳隆重举办,12场精彩主题演讲,20家知名品牌展示,融合系统集成产业链,从微电子组装到先进封装

👉内容涵盖:先进封装应用、Chiplet技术、电子封装材料、电子印刷工艺、焊接工艺痛点、真空回流方案、焊点失效分析、汽车电子解决方案、SMT工艺新技术、赋能降本增效、元器件国产化应用、智能工厂、MOM/MES数字化赋能、柔性化智造、协作机器人等热门智造话题和工艺技术专题

👏领衔分享:中兴通讯 原总工艺师/首席专家、天芯互联 产品总监、中兴微电子 封装技术专家、中国科学院深圳先进技术研究院 研究员、工信部电子五所(中国赛宝实验室)元器件与材料研究院 高级副院长等行业专家坐阵

时间:⏰7月18日(周四)

地点:📍深圳国际会展中心希尔顿酒店·二楼招华厅(开车前往可免费停车)

受邀:👥各类电子制造企业的相关专业人士可免费注册报名,欢迎大家转发邀请业界朋友共同参加,参会⑥重好礼