【新智造·芯未来】 半导体先进封装与微电子系统集成创新发展论坛，即将在深圳隆重举办，12场精彩主题演讲，20家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微电子组装到先进封装

👉内容涵盖：先进封装应用、Chiplet技术、电子封装材料、电子印刷工艺、焊接工艺痛点、真空回流方案、焊点失效分析、汽车电子解决方案、SMT工艺新技术、赋能降本增效、元器件国产化应用、智能工厂、MOM/MES数字化赋能、柔性化智造、协作机器人等热门智造话题和工艺技术专题

👏领衔分享：中兴通讯 原总工艺师/首席专家、天芯互联 产品总监、中兴微电子 封装技术专家、中国科学院深圳先进技术研究院 研究员、工信部电子五所（中国赛宝实验室）元器件与材料研究院 高级副院长等行业专家坐阵

时间：⏰7月18日（周四）

地点：📍深圳国际会展中心希尔顿酒店·二楼招华厅（开车前往可免费停车）

受邀：👥各类电子制造企业的相关专业人士可免费注册报名，欢迎大家转发邀请业界朋友共同参加，参会⑥重好礼