近日，比亚迪半导体股份有限公司申请加入我会，经审核正式成为协会会员单位。

       比亚迪半导体股份有限公司（比亚迪半导体）成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。

比亚迪集团早在2002年就已布局半导体业务，经过近20年的技术积累和沉淀，除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率半导体业务之外，比亚迪半导体还在智能控制IC，嵌智能传感器，以及光电半导体等领域取得显著成果。现产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。

       自2005年成立功率半导体团队以来，比亚迪半导体依托国内新能源汽车产业的飞速发展，凭借先进的技术、优秀的品质、领先的市场份额，成为国内最大的车用功率器件IDM企业。

 比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出的IGBT 4.0芯片，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。2020年，自主研发SiC功率模块批量搭载于比亚迪旗舰车型“汉”，成为国内首款批量装车的SiC功率模块。该产品采用纳米银烧结及超声波焊接等先进技术，使得SiC电控的综合效率大幅提升，整车的动力性、经济性表现非常出众。

截止2020年底，比亚迪半导体功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。

比亚迪半导体智能控制IC产品线，涵盖大批量供货国际一线品牌的锂电池保护IC，稳居市场占有率第一位的触控MCU，以及国内首款批量装车的车规级MCU等产品。

不断攻克智能化关键技术，车规级MCU率先国产化

作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，MCU是实现汽车智能化的关键。在汽车应用中，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开MCU芯片，汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。

相比消费电子领域，车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。做车规级MCU的难点，在于车载产品要求做到零失效，品质达到AEC-Q100 Grade 1，使用周期 15到20 年，技术难度远远大于消费电子类芯片。只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司，才有可能研发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸，在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上，累计装车量已遥遥领先，这标志着国产车规级MCU在市场上迈出了一大步。

作为国内领先的半导体企业，比亚迪半导体拥有丰富的智能传感器产品线——CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别传感器以及各类电流/温度/压力/位置/角度传感器，应用领域覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制。

比亚迪半导体自2003年起就致力于光电半导体产品的研发与生产，拥有完整的LED全产业链，产品覆盖LED外延、芯片、封装及应用。同时，大力发展光电模组产品、智能安防监控产品，以及系列汽车安全驾驶辅助产品及系统。

比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。作为国内领先的车规级半导体整体方案供应商，公司秉承技术为王、创新为本，矢志为广大客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品。同时，比亚迪半导体拥有完整的产业链结构、先进的技术以及整车的应用平台，保持着快速发展的态势，在汽车、工业、家电、消费等领域，市场份额持续提升，以高品质服务于国际国内的行业领先客户。